4K芯片组新品发布,TI DLP创新应用全呈现

  

[投影之窗消息]  近日,2017 TI DLP创新应用研讨会在北京举行,生态圈各方合作伙伴为带来最新的市场动态介绍以及成熟解决方案,帮助用户轻松开发新产品。全新的UHD抬头显示器产品方案以及4K芯片组平台,重点进行发布。

在业界首款价格亲民的4K UHD芯片组DLP660TE基础上,TI又推出了两款小型芯片组——DLP470TE和DLP470TP。

DLP470TP是最紧凑的4K解决方案,针对尺寸和功率进行了优化,尺寸为17mm×24.5mm,支持亮度级达1500流明。

DLP470TE芯片组是亮度级1500流明以上的投影机最佳选择,芯片采用22mm×32mm,支持亮度级达4000流明。

DLP660TE芯片组是三款中功能最强大的一款,投影机亮度可达5000流明。

基于TI DLP技术的显示应用近年来持续升温,无论是移动智能电视、激光电视,还是可穿戴显示、嵌入式移动投影以及最新推出的超高清 4K 平台,这一系列的创新应用都备受市场关注。

除此之外,近年来DLP技术在工业以及汽车电子上的应用也渐渐被市场青睐,比如基于 DLP 技术的 3D 机器视觉,3D 打印,光谱分析,汽车抬头显示以及智能大灯。

 

  

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