随着液晶面板向大型化发展，业界希望开发出布线电阻小的材料。目前的主流材料为铝合金，但是在50英寸以上的面板中，存在由于布线较长，导致信号劣化的问题。为避免这种情况，大多是在面板两侧安装驱动IC来分担驱动，不过这样又会使成本增加。而布线使用铜的话，能够只由面板一侧来驱动，从而使驱动IC的成本减半。此前也有布线时使用铜的工艺，但问题是铜与玻璃基板及硅层等的密着性较差，并且铜原子容易向硅层扩散。
  
    爱发科千叶超材料研究所此次开发的工艺的特点是：提高了铜布线与玻璃基板的密着性，同时防止了原子扩散。首先，在玻璃基板上形成铜氧化层。在氩气中混有氧气的混合气体条件下进行溅射，形成与玻璃基板及底层膜连接的界面铜氧化层。然后，停止供氧，在氩气条件下层叠铜布线层。 铜氧化层的作用是提高与底板的密着性并充当势垒层。因此，不再需要Mo及Ti等势垒金属。另外蚀刻特性与铜布线层相同，因此不需要多余的刻蚀工艺。 为进一步提高铜氧化层与底板的密着性，此次将添加了比铜更易于氧化的Mg、Mn、Ni、Zr等金属的铜合金作为溅射靶材。爱发科公司预计液晶面板布线的30％可以使用该技术，这将有希望成为一个非常大的市场。